主板保养方法:护理方法:
1.除尘;安卓主板在实际工控机电脑使用中遇到的主机频繁死机、重启、找不到键盘鼠标、开机报警等情况，多数都是由于主板上积累了大量灰生导致的，在清扫机箱内的灰尘后故障不治自愈就是这个原因。
2.翻新；其作用同除尘，比除尘的效果要好，只不过麻烦一点。取下主板，拔下所有（更多电脑知识，计算机基础知识入门，请到.电脑知识网）插卡，CPU，内 存，CMOS电池后，把主板浸入纯净水中，再用毛刷轻轻刷洗。待干净后，放在阴凉处至表面没有水份后，再用报纸包好放在阳光下爆晒至全干。一定干燥， 否则会在以后的使用中造成主板积尘腐蚀损坏。
波峰焊机中常见的预热方法空气对流加热红外加热器加热热空气和辐射相结合的方法加热波峰焊工艺曲线解析润湿时间:指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间停留时间:PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间,停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波峰宽/速度预热温度:预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度(見右表）焊接温度焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点（183°C）50°C~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果SMA類型元器件預熱溫度單面板組件通孔器件與混裝90~100雙面板組件通孔器件100~110雙面板組件混裝100~110多層板通孔器件15~125多層板混裝115~125波峰焊工艺参数调节波峰高度:波峰高度是指波峰焊接中的PC。
避免或解决办法:南山SMT贴片加工恰当调小刮刀空隙或挑选适宜黏度的焊膏。3.3.3陷落打印后,焊膏往焊盘两头陷落。发生缘由:（1）刮刀压力太大；（2）印制板定位不牢；（3）焊膏黏度或金属含量太低。避免或解决办法:调整压力;从头固定印制板;挑选适宜黏度的焊膏。3.3.4焊膏太薄发生的缘由:（1）模板太薄；（2）刮刀压力太大；（3）焊膏流动性差。避免或解决办法:挑选适宜厚度的模板;挑选颗粒度和黏度适宜的焊膏;下降刮刀压力。3.3.5厚度不共同打印后,焊盘上焊膏厚度不共同,发生缘由:（1）模板与印制板不行；（2）焊膏拌和不均匀,使得粒度不共同。避免或解决办法:调整模板与印制板的相对方位;印前充沛拌和。
主板保养方法:护理方法:
1.除尘;安卓主板在实际工控机电脑使用中遇到的主机频繁死机、重启、找不到键盘鼠标、开机报警等情况，多数都是由于主板上积累了大量灰生导致的，在清扫机箱内的灰尘后故障不治自愈就是这个原因。
2.翻新；其作用同除尘，比除尘的效果要好，只不过麻烦一点。取下主板，拔下所有（更多电脑知识，计算机基础知识入门，请到.电脑知识网）插卡，CPU，内 存，CMOS电池后，把主板浸入纯净水中，再用毛刷轻轻刷洗。待干净后，放在阴凉处至表面没有水份后，再用报纸包好放在阳光下爆晒至全干。一定干燥， 否则会在以后的使用中造成主板积尘腐蚀损坏。
其产生的主要原因有以下几方面：(1)：PCB板翘曲度超出设备许范围，上翘大1.2MM，下曲大0.4MM。(2)：支撑销高度不一致或工作台支撑台面度不良。(3)：吸嘴部粘有交液或吸嘴被严重磁化。(4)：L吸嘴竖直运动系统运行迟缓。(5)：吹气时序与贴装头下降时序不匹配。(6)：印制板上的胶量不足、漏点或机插引脚太长。(7)：吸嘴贴装高度设备不良。(8)：电磁阀切换不良，吹气压力太小。(9)：某吸嘴出现NG时，器件贴装STOPPER气缸动作不畅，未及时复位。F：取件姿态不良：主要指出现立片，斜片等情况。其产生的主要原因有以下几方面：(1)：真空吸着气压调节不良。(2)：吸嘴竖直运动系统运行迟缓。(3)：吸嘴下降时间与吸片。
整件姿态检测是通过安装在机架上的线性传感器，从器件的横向作高速扫描以检测器件的吸着状态，并准确检测器件的厚度，当部品库内设定的厚度值与实测值超出允许的误差范围时，会出现厚度检测不良，导致部品损耗。因此正确设置部品库内器件的数据以及厚度检测控制顺的基准数据是至关重要的，必须经常复测器件的厚度。同时应经常对线性传感器进行清洁，以防止粘附其上的粉尘、杂物、油污等器件的厚度及吸着状态的检测。器件编带不良设备贴装正确率是一个多因素共同作用的结果，除设备自身的原因以外，器件编带不良对其也产生极大的影响，主要表现在：A：齿孔间距误差较大。B：器件形状欠佳。C：编带方孔形状不规则或太大，从而导致器件被挂住或横。
